レーザー加工 事例データベース

材料から探す

• 半導体・電子部品材料
  • Si（シリコン）
  • GaN（窒化ガリウム）
  • SiC（炭化ケイ素）
  • モールド樹脂/ICチップ
  • 透明電極膜 FTO（フッ素ドープスズ）
  • ソルダーレジスト
  • ガラスエポキシ基板
• 高分子材料（樹脂など）
  • PI（ポリイミド）
  • PE（ポリエチレン）
  • PP（ポリプロピレン）
  • PS（ポリスチレン）
  • ABS（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）
  • PMMA（アクリル）
  • PVC（ポリ塩化ビニール）
  • PA（ポリアミド）
  • POM（ポリアセタル）
  • PC（ポリカーボネイト）
  • PET（ポリエチレンテレフタレート）
  • PBT（ポリブチレンテレフタレート）
  • PF（フェノール）
  • EP（エポキシ）
  • 合成ゴム
• 金属材料
  • Al（アルミニウム）
  • Ti（チタン）
  • Cr（クロム）
  • Fe（鉄）
  • Ni（ニッケル）
  • Cu（銅）
  • Zn（亜鉛）
  • Mo（モリブデン）
  • Ag（銀）
  • Au（金）
  • Pb（鉛）
  • SUS（ステンレス鋼）
  • 黄銅
  • W（タングステン）
  • 超硬合金
  • アルミニウム合金
  • インバー/スーパーインバー
  • ニッケル合金
• ガラス
  • ソーダライムガラス
  • 石英ガラス
  • ホウケイ酸ガラス
• ファインセラミックス
  • Al2O3（酸化アルミニウム/アルミナ）
  • ZrO2（二酸化ジルコニウム/ジルコニア）
• その他
  • 紙類
  • ダンボール
  • 木材
  • フェルト
  • 人工皮革
  • 陶器