溝加工｜加工事例

Si（シリコン）

  • 材料：シリコンウエハ 厚さ 0.5 mm
  • 加工内容：溝加工（スクライブ）
  • 波長：515 nm
  • パルス幅：フェムト秒
  • 結果：バーストモード使用により、幅を狭くかつ深い溝加工を実現

加工結果

<バーストモードあり>

Si（シリコン）内部加工
撮影倍率 30倍 <クリックで拡大表示（各種データ付き）>

<バーストモードなし>

Si（シリコン）内部加工
撮影倍率 30倍 <クリックで拡大表示（各種データ付き）>

<バーストモードあり>

Si（シリコン）内部加工
加工直後（200倍）<クリックで拡大表示（溝幅データ付き）>

<バーストモードなし>

Si（シリコン）内部加工
加工直後（200倍）<クリックで拡大表示（溝幅データ付き）>

<バーストモードあり>

Si（シリコン）内部加工
撮影倍率 200倍 <クリックで拡大表示>

<バーストモードなし>

Si（シリコン）内部加工
撮影倍率 200倍 <クリックで拡大表示>

超硬合金

  • 材料：超硬合金
  • 加工内容：溝加工
  • 波長：343 nm
  • パルス幅：フェムト秒
  • 結果：溝幅40 μm、パラメータ調整によって深さを調整可能
超硬合金_ザグリ_全体
超硬合金_溝加工<クリックで静止画拡大表示>

アルミニウム合金（ジュラルミン）

  • 材料：アルミニウム合金（ジュラルミン）
  • 加工内容：溝加工
  • 波長：343 nm
  • パルス幅：フェムト秒
  • 結果：パラメータ調整によって深さを調整可能
アルミニウム合金_溝加工_全体
アルミニウム合金 溝加工 <クリックで静止画拡大表示>

光響製品

  • 超高精密フェムト秒レーザー加工機

    フェムト秒レーザー加工機

    超短パルスレーザーであるフェムト秒レーザーを用いて加工する加工機。コールドアブレーション（非熱加工）による微細な加工が可能です。

  • レーザーマーカー

    レーザーマーカー

    レーザーで印字・刻印するレーザーマーカー。製品識別やトレサビに。小型でインラインへの導入も簡単です。