サファイア
| 特徴 |
|
|---|---|
| 用途 | 光学窓、レーザー用光学部品、半導体基板、LED基板、保護カバー、耐摩耗部品。 |
加工事例
穴あけ加工
- 材料:サファイア 厚さ 0.8 mm
- 加工内容:穴あけ
- 波長:1030 nm
- パルス幅:フェムト秒
- 結果:ベッセルビーム等の特殊な光学系を使用せず0.8 mmのサファイアを貫通
切断(割断)加工
- 材料:サファイア 厚さ 0.8 mm
- 加工内容:切断(割断)加工
- 波長:1030 nm
- パルス幅:フェムト秒
- 結果:貫通穴を狭ピッチで並べることで、軽い力で割ることが可能




