Si₃N₄(窒化ケイ素) 特徴 ケイ素と窒素から成る化合物で、化学式は Si₃N₄。 硬度が高く、耐摩耗性、耐熱性、耐薬品性に優れる。 セラミックスの中でも強度と破壊靭性が高く、機械部品に適している。 熱膨張が小さく、急激な温度変化に対する耐熱衝撃性に優れる。 電気絶縁性に優れる一方、硬いため加工が難しい。 用途 ベアリング用ボール、切削工具、耐熱部品、半導体製造装置部品、パワーモジュール用絶縁基板。 加工事例 エンボス加工 ▼ エンボス加工 超高精密フェムト秒レーザー加工機「Femto-pro」 材料:窒化ケイ素 加工内容:エンボス加工 波長:343 nm パルス幅:フェムト秒 窒化ケイ素 エンボス加工<クリックで拡大表示> 加工結果 拡大画像<クリックで拡大表示> 高低差画像<クリックで拡大表示> 寸法画像<クリックで拡大表示> ページ上部に戻る ▲ 光響製品 フェムト秒レーザー加工機 超短パルスレーザーであるフェムト秒レーザーを用いて加工する加工機。コールドアブレーション(非熱加工)による微細な加工が可能です。 フェムト秒レーザー加工機ページへ レーザーマーカー レーザーで印字・刻印するレーザーマーカー。製品識別やトレサビに。小型でインラインへの導入も簡単です。 レーザーマーカーページへ
Si₃N₄(窒化ケイ素) 特徴 ケイ素と窒素から成る化合物で、化学式は Si₃N₄。 硬度が高く、耐摩耗性、耐熱性、耐薬品性に優れる。 セラミックスの中でも強度と破壊靭性が高く、機械部品に適している。 熱膨張が小さく、急激な温度変化に対する耐熱衝撃性に優れる。 電気絶縁性に優れる一方、硬いため加工が難しい。 用途 ベアリング用ボール、切削工具、耐熱部品、半導体製造装置部品、パワーモジュール用絶縁基板。 加工事例 エンボス加工 ▼ エンボス加工 超高精密フェムト秒レーザー加工機「Femto-pro」 材料:窒化ケイ素 加工内容:エンボス加工 波長:343 nm パルス幅:フェムト秒 窒化ケイ素 エンボス加工<クリックで拡大表示> 加工結果 拡大画像<クリックで拡大表示> 高低差画像<クリックで拡大表示> 寸法画像<クリックで拡大表示> ページ上部に戻る ▲ 光響製品 フェムト秒レーザー加工機 超短パルスレーザーであるフェムト秒レーザーを用いて加工する加工機。コールドアブレーション(非熱加工)による微細な加工が可能です。 フェムト秒レーザー加工機ページへ レーザーマーカー レーザーで印字・刻印するレーザーマーカー。製品識別やトレサビに。小型でインラインへの導入も簡単です。 レーザーマーカーページへ