PI（ポリイミド）

特徴
  • 連続使用温度が約 200～260℃、短時間では 400℃以上に耐えるものもあり、高温環境でも性能が安定。
  • 高い絶縁抵抗・耐電圧を持ち、同時に引張強度・耐摩耗性も高い。
  • 多くの有機溶剤、油、放射線に強く、宇宙・半導体分野でも使用可能。
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    用途 フレキシブル基板（FPC）、電子機器の絶縁フィルム、半導体製造工程用テープ、耐熱ラベル、モーター・トランスの絶縁材、航空宇宙機器の断熱・絶縁材料、MEMS・精密電子部品の基材、太陽電池・宇宙用フィルム材料
    PI

    加工事例

    微小穴加工①

    • 目的：材料に対し微細穴あけ加工
    • 材料：PI（ポリイミド） 厚さ 50 μm
    • 結果：穴同士が接触しない限界まで近づけて、六方最密パターンに配列

    加工結果

    微細穴加工 カメラ撮影写真
    カメラ撮影画像 <クリックで拡大表示>

    微細穴加工 顕微鏡 40μmピッチ
    顕微鏡画像（ピッチ40 μm）
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    微細穴加工 顕微鏡 45μmピッチ
    顕微鏡画像（ピッチ45 μm）
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    超高精密フェムト秒レーザー加工機 Femto-pro で加工可能な最小穴サイズ

    Polyimidefilm
    顕微鏡画像（観察倍率2000倍）<クリックで拡大表示>

    Polyimidefilm
    顕微鏡画像（観察倍率6000倍）<クリックで拡大表示>

    微小穴加工② – フェムト秒レーザーとナノ秒レーザーの比較

    フェムト秒レーザー（精密加工機）とナノ秒レーザー（マーカー）によるポリイミドフィルムの加工性比較

    • 材料：PI（ポリイミド）　厚さ 50 μm
    • 加工内容：穴あけ加工
    • 厚さ：50 μm
    • 波長：フェムト秒 343 nm、ナノ秒 355 nm
    • 結果：フェムト秒レーザーはナノ秒レーザーと比較して熱影響を抑制できるため、穴同士が近くても形状を保持でき、穴間の壁を崩さずに加工できる。
    Polyimidefilm

    【UV fsレーザー】

    Polyimidefilm

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    【UV nsレーザー】

    Polyimidefilm

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    切断加工 – フェムト秒レーザーとナノ秒レーザーの比較

    • 材料：PI（ポリイミド） 厚さ 50 μm
    • 加工内容：切断加工
    • 結果：どちらのレーザーでも切断加工が可能。

    【UV fsレーザー】

    Polyimidefilm
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    【UV nsレーザー】

    Polyimidefilm
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    ザグリ加工 – フェムト秒レーザーとナノ秒レーザーの比較

    • 材料：PI（ポリイミド）厚さ 50 μm
    • 加工内容：ザグリ加工
    • 波長：フェムト秒 343 nm、ナノ秒 355 nm
    • 結果：どちらのレーザーもザグリ加工が可能。

    【UV fsレーザー】

    Polyimidefilm
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    【UV nsレーザー】

    Polyimidefilm
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    光響製品

    • 超高精密フェムト秒レーザー加工機

      フェムト秒レーザー加工機

      超短パルスレーザーであるフェムト秒レーザーを用いて加工する加工機。コールドアブレーション（非熱加工）による微細な加工が可能です。

    • レーザーマーカー

      レーザーマーカー

      レーザーで印字・刻印するレーザーマーカー。製品識別やトレサビに。小型でインラインへの導入も簡単です。