除去加工｜加工事例

モールド樹脂/ICチップ

  • 材料：ICチップ
  • 加工内容：デキャップ加工(パッケージ開封)
  • 波長：1064 nm
  • パルス幅：ナノ秒
ICチップ_ファイバー_デパッケージ
デキャップ加工 <クリックで拡大表示>

透明電極膜（FTO/フッソドープ酸化スズ）

  • 材料：透明電極膜（FTO/フッソドープ酸化スズ）
  • 加工内容：除去加工
  • 波長：1064 nm
  • パルス幅：ナノ秒
  • 結果：

Au（金）

  • 材料：金メッキ
  • 加工内容：除去加工
  • 波長：355 nm
  • パルス幅：ナノ秒
  • 結果：高反射材料に対しても除去加工が可能

加工結果

金メッキ除去
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金メッキ除去 アップ
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アルマイト（陽極酸化被膜）

レーザースライス 顕微鏡写真
アルマイト(陽極酸化被膜) 処理の除去<クリックで拡大表示>

加工結果

UVレーザーマーカー グリーンレーザーマーカー ファイバーレーザーマーカー CO2レーザーマーカー

加工動画

UVレーザーマーカー

ファイバーレーザーマーカー

グリーンレーザーマーカー

光響製品

  • 超高精密フェムト秒レーザー加工機

    フェムト秒レーザー加工機

    超短パルスレーザーであるフェムト秒レーザーを用いて加工する加工機。コールドアブレーション（非熱加工）による微細な加工が可能です。

  • レーザーマーカー

    レーザーマーカー

    レーザーで印字・刻印するレーザーマーカー。製品識別やトレサビに。小型でインラインへの導入も簡単です。