モールド樹脂/ICチップ

特徴
  • ICチップや配線部を保護するための半導体封止用樹脂材料。
  • 主にエポキシ樹脂をベースとし、シリカフィラーや硬化剤などを添加して構成される。
  • 耐湿性、電気絶縁性、機械的保護性に優れる。
  • シリカフィラーにより熱膨張を抑え、チップやリードフレームとの熱応力を低減する。
  • 吸湿、熱膨張差、硬化収縮により、クラックや剥離が発生する場合がある。
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    用途 ICパッケージ、LSI、マイコン、メモリ、パワーデバイス、センサーの封止。
    ICチップ

    加工事例

    印字加工

    • 材料：ICチップ
    • 加工内容：印字加工
    • 波長：1064 nm
    • パルス幅：ナノ秒
    ICチップ印字_ICパッケージマーキング
    ICチップ印字加工 <クリックで拡大表示>

    デキャップ加工

    • 材料：ICチップ
    • 加工内容：デキャップ加工(パッケージ開封)
    • 波長：1064 nm
    • パルス幅：ナノ秒
    ICチップ_ファイバー_デパッケージ
    デキャップ加工 <クリックで拡大表示>

    光響製品

    • 超高精密フェムト秒レーザー加工機

      フェムト秒レーザー加工機

      超短パルスレーザーであるフェムト秒レーザーを用いて加工する加工機。コールドアブレーション（非熱加工）による微細な加工が可能です。

    • レーザーマーカー

      レーザーマーカー

      レーザーで印字・刻印するレーザーマーカー。製品識別やトレサビに。小型でインラインへの導入も簡単です。