Si（シリコン）

特徴
  • 二酸化ケイ素を主原料として還元・精製して得られる元素材料。
  • 元素記号は Si で、金属ではなく半金属に分類される。
  • 結晶シリコンは半導体特性を持ち、不純物添加により電気特性を制御できる。
  • 高純度単結晶ウエハとして利用され、安定な酸化膜 SiO₂ を形成できる。
  • 硬く脆いため、機械的衝撃や曲げには注意が必要である。
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    用途 半導体基板、IC、パワーデバイス、太陽電池、センサー。
    Si（シリコン）

    加工事例

    溝加工（スクライブ）

    • 材料：シリコンウェハー、t = 500 μm（0.5 mm）
    • 加工内容：溝加工（スクライブ）
    • 波長：515 nm
    • パルス幅：フェムト秒
    • 結果：バーストモードの有無により溝幅・溝深さに差異
      ＜バーストモードあり＞ 溝幅 45 μm・溝深さ 150 μm
      ＜バーストモードなし＞ 溝幅 60 μm・溝深さ 89 μm

    加工結果

    <バーストモードあり>

    撮影倍率 30倍 <クリックで拡大表示（ピッチデータ付き）>

    <バーストモードなし>

    撮影倍率 30倍 <クリックで拡大表示（ピッチデータ付き）>

    撮影倍率 200倍 <クリックで拡大表示>

    撮影倍率 200倍 <クリックで拡大表示>

    撮影倍率 200倍（断面画像）<クリックで拡大表示（溝深さデータ付き）>

    撮影倍率 200倍（断面画像）<クリックで拡大表示（溝深さデータ付き）>

    穴あけ加工

    • 材料：シリコンウエハ(t=0.5 mm)
    • 加工内容：穴あけ加工
    • 波長：515nm
    • パルス幅：フェムト秒
    • 結果：φ200 μmの穴を250 μm間隔で貫通(壁厚50 μm)

    加工結果

    Polyimidefilm
    顕微鏡画像（80倍） <クリックで拡大表示（各種データ付き）>

    印字

    加工結果

    加工動画

    UVレーザーマーカー

    ファイバーレーザーマーカー

    光響製品

    • 超高精密フェムト秒レーザー加工機

      フェムト秒レーザー加工機

      超短パルスレーザーであるフェムト秒レーザーを用いて加工する加工機。コールドアブレーション（非熱加工）による微細な加工が可能です。

    • レーザーマーカー

      レーザーマーカー

      レーザーで印字・刻印するレーザーマーカー。製品識別やトレサビに。小型でインラインへの導入も簡単です。