内部加工|加工事例
GaN(窒化ガリウム)
- 材料:GaN(窒化ガリウム)
- 加工内容:内部加工(スライシング)
- 波長:1030 nm
- パルス幅:フェムト秒
- 結果:基板の厚さ方向中央付近に改質層を生成し、上下方向引っ張ることで剥離(ウエハ化)できる
加工結果
SiC(炭化ケイ素)
- 材料:SiC(炭化ケイ素)
- 加工内容:内部加工(スライシング)
- 波長:1030 nm
- パルス幅:フェムト秒
- 結果:基板の厚さ方向中央付近に改質層を生成し、上下方向引っ張ることで剥離(ウエハ化)できる
加工結果
PMMA(アクリル)
- 材料:PMMA(アクリル)
- 加工内容:内部加工(グレーティング)
- 波長:1030 nm
- パルス幅:フェムト秒
- 結果:樹脂内部に加工痕を生成し、表面の傷や汚れに影響されず意匠性の付与が可能












