切断加工 ｜加工事例
PI（ポリイミド）
- 材料：PI（ポリイミド） 厚さ 0.9 mm
- 加工内容：切断加工
- 結果：どちらのレーザーでも切断加工が可能。
【UV fsレーザー】
【UV nsレーザー】
ガラスエポキシ基板
- 材料：ガラスエポキシ基板 厚さ 0.9 mm
- 加工内容：切断加工
- 波長：1064 nm
- パルス幅：ナノ秒
PMMA（アクリル）
- 材料：PMMA（アクリル） 厚さ 3.0 mm
- 加工内容：切断加工
- 波長：10.6 μm
加工結果
Al（アルミニウム）
- 材料：Al（アルミニウム箔）厚さ 20 μm
- 加工内容：切断加工
- 波長：1030 nm
- パルス幅：フェムト秒
- 結果：バーストモードを使用することで、バーストモード未使用時の5倍速で切断可能
加工結果
Ti（チタン）
- 材料：Ti（チタン）厚さ 0.5 mm
- 加工内容：切断加工
- 波長：1064 nm
- パルス幅：ナノ秒m
鉄（Fe）
- 材料：鉄 厚さ 0.5 mm
- 加工内容：切断加工
- 波長：1064 nm
- パルス幅：ナノ秒
Cu（銅）
切断加工 ①
- 材料：Cu（銅箔）厚さ 20 μm
- 加工内容：切断加工
- 波長：1030 nm
- パルス幅：フェムト秒
- 結果：バーストモードを使用することで、バーストモード未使用時の5倍速で切断可能
切断加工 ②
- 材料：銅（Cu） 厚さ 0.5 mm
- 加工内容：切断加工
- 波長：1064 nm
- パルス幅：ナノ秒
Mo（モリブデン）
- 材料：Mo（モリブデン）（t=50 μm）
- 加工内容：切断加工
- 波長：343 nm
- パルス幅：フェムト秒
- 結果：エッジ部分の熱影響を抑制した切断
Pb（鉛）
- 材料：Pb（鉛） 厚さ 0.5 mm
- 加工内容：切断加工
- 波長：1064 nm
- パルス幅：ナノ秒
黄銅（真鍮）
切断加工 ①
- 材料：黄銅（真鍮）厚さ 100 μmm
- 加工内容：切断加工
- 波長：343 nm
- パルス幅：フェムト秒
- 結果：エッジ部分の熱影響を抑制した切断
切断加工 ②
- 材料：黄銅（真鍮）厚さ 0.5 mm
- 加工内容：切断加工
- 波長：1064 nm
- パルス幅：ナノ秒
W（タングステン）
- 材料：W（タングステン 厚さ 50 μm
- 加工内容：切断加工
- 波長：343 nm
- パルス幅：フェムト秒
- 結果：エッジ部分の熱影響を抑制した切断
