穴あけ加工|加工事例
Si(シリコン)
- 材料:シリコンウエハ 厚さ 0.5 mm
- 加工内容:穴あけ加工
- 波長:515nm
- パルス幅:フェムト秒
- 結果:φ200 μmの穴を250 μm間隔で貫通(壁厚50 μm)
加工結果
PI(ポリイミド)①
- 目的:材料に対し微細穴あけ加工
- 材料:ポリイミドフィルム、厚さ 50 μm
- 結果:穴同士が接触しない限界まで近づけて、六方最密パターンに配列
加工結果
超高精密フェムト秒レーザー加工機 Femto-pro で加工可能な最小穴サイズ
PI(ポリイミド)② – フェムト秒レーザーとナノ秒レーザーの比較
フェムト秒レーザー(精密加工機)とナノ秒レーザー(マーカー)による ポリイミドフィルムの加工性比較
- 材料:PI(ポリイミド) 厚さ 50 μm
- 加工内容:穴あけ加工
- 波長:フェムト秒 343 nm、ナノ秒 355 nm
- 結果:フェムト秒レーザーはナノ秒レーザーと比較して熱影響を抑制できるため、穴同士が近くても形状を保持でき、穴間の壁を崩さずに加工できる。
Ti(チタン)
- 材料:Ti(チタン) 厚さ 50 μm
- 加工内容:穴あけ加工
- 波長:343 nm
- パルス幅:フェムト秒
- 結果:表側φ18 μm、裏側φ10 μmの加工
Cr(クロム)
- 材料:鉄クロム2種 厚さ 50 μm
- 加工内容:穴あけ加工
- 波長:343 nm
- パルス幅:フェムト秒
- 結果:表側φ21 μm、裏側φ11 μmの加工
Ni(ニッケル)
- 材料:Ni(ニッケル) 厚さ 50 μm
- 加工内容:穴あけ加工
- 波長:343 nm
- パルス幅:フェムト秒
- 結果:表側φ28 μm、裏側φ10 μmの加工
Pb(鉛)
ニッケル合金
- 材料:ニッケル合金 厚さ 50 μm
- 加工内容:穴あけ加工
- 波長:343 nm
- パルス幅:フェムト秒
- 結果:表側φ24 μm、裏側φ11 μmの加工、難削材に対して小径穴加工が可能
ソーダガラス
加工結果
ホウケイ酸ガラス
- 材料:ホウケイ酸ガラス
- 加工内容:穴あけ加工
- 波長:1030nm
- パルス幅:フェムト秒
- 結果:ベッセルビーム等の特殊な光学系を使用せず4 mm以上の深さの穴を掘削























