コンパクトタイプ50Wレーザークリーナー（レーザーサビ取り機）

製品名50W レーザークリーナー
(コンパクトタイプ)
型番FL-LC-50
価格月額定額20万円（サブスクのみ）

レーザークリーナーとは、レーザーサビ取り機、レーザーブラスト、レーザーケレン装置、レーザー塗装剥離機とも呼ばれ、金属に付いたサビ等をレーザーにより除去できる装置です。レーザーの平均出力は50Wと低出力ですが、高パルスエネルギーを出せるため、しぶとい汚れも除去することができます。

レーザーの集光ポイントでは、ビーム強度は1000 kW/cm²以上（最大で数10 MW/cm²）にもなるため、金属に付着したセメントも除去することができます。

構成を根本から見直すことで、製品サイズ・重量を大幅に小型・軽量化して移動性を高め、リーズナブルで競争力のある価格を実現しました。レーザーが出るところは片手でも持てるハンディタイプとなっております。

本レーザークリーナー製品は自社開発をしているため、ソフトもハードもカスタム対応をすることができます。
※ 本製品はサブスクサービスのみとなっております。

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製品カタログ

レーザークリーナー使用動画

レーザークリーナー使用例の動画をYoutubeに公開しております。
レーザークリーナー使用動画一覧(Youtube)

クリーニング可能な材質一覧表

様々な素材でテストし、結果と素材一覧を表にまとめ掲載しております。
クリーニング可能な材質一覧表ページ

サービス

本製品にて下記のサービスをご利用できます。

他関連製品

本レーザークリーナー（レーザーサビ取り機）製品の主な特長

ソフトもハードもカスタム可能
手持ちが可能なハンドヘルド型（ファイバー長5 m）→壁や天井のサビも除去可能
レーザーの焦点距離を選択可能→手元のサビも遠方のサビも除去可能
母材に損傷を与えずにサビを除去
母材の表面を削って頑固な汚れを除去
シンプルな操作性
小型・コンパクトサイズ（完全空冷）
高品質・長寿命・メンテナンスフリー
低価格
家庭コンセントで使用可能
シーケンサやPCなどの外部機器からリモート制御が可能
複数台のレーザークリーナーを同時に制御が可能
自動生産設備へのレーザークリーナーの組み込みが可能

	本製品	従来製品
カスタム可能	◎	✕
レーザー発振器	ファイバーレーザー（1年保証）	固体レーザー or ファイバーレーザー
レーザー出力	〜50 W (100W, 200W, 500Wも可)	〜70 W, 〜100 W
レーザービーム強度	1000 kW/cm²以上（〜数10 MW/cm²）	？
冷却方法	空冷	水冷 or 空冷
レーザースキャン軸	2軸	手動 or 1軸
クリーニングエリア	面（〜400 mm × 400 mm）	線（〜10 mm（ビーム径） × 100 mm）
クリーニングの自動2軸制御	◎	✕ （サンプル or レーザーヘッドを動かす必要性あり）
クリーニングの位置精度	◎	✕ （手動のため）
クリーニングの再現性	◎ （μmレベル）	✕ （手動のため）
レーザースキャンスピード	〜50 m/s	〜数m/s（手動のため）
ソフト画面の言語	日本語	英語？、中国語？、日本語？
電源コンセント	AC 100 V（家庭コンセント）	AC 200 V？
国内安全基準	◎	なし？
外部制御	◎	なし？

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レーザークリーナーの用途

金型等のサビ･金属酸化物･ペイントの除去
酸化膜・油分・グリースの除去
木材の汚れの除去
ガラスのコーティングの除去
コーティング前の前処理
ハンダ･溶接前の脱脂
溶接後の溶接焼けのクリーニング
塗装膜やめっき層の除去
壁や天井に付いた金属酸化物の除去
砥石のレーザードレッシング
金属に付いたセメントの除去
アクリルの塗装除去

用途一例

溶接焼けの除去

ガスコンロの目詰まりをクリーニング

用途一例（100W機使用時例）

金属平面に付いたサビを除去した様子

仮設足場上の付着物を除去した様子

コンクリートに付いたペンキを除去した様子

さび取り

スコップに付いたサビを除去した様子

ネジに付いたサビを除去した様子

塗料・その他付着物除去

木材に付いた塗装を除去した様子

アクリルに付いた塗装を除去した様子

スコップに付いたセメント（コンクリート）を除去した様子

金属に付いた塗装を除去した様子

黒サビ除去

レーザークリーニング開始直後

レーザークリーニング中

レーザークリーニング後

より詳細な用途例

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レーザークリーナー外観と構成

外観

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構成

本レーザークリーナーには下記が含まれております。

レーザークリーナー本体
f=254の標準レンズ1個
レーザー保護メガネ

タッチパネルの画面

タッチパネル画面

各ボタンの説明

照射開始：レーザー照射を開始
停止：レーザー照射を停止
レーザー出力（％）：レーザー出力の設定（0〜100 %）
照射回数：照射する回数の設定（1〜∞（連続））
スキャン方向：X軸／Y軸の切り替え
ガイドレーザー：ガイドレーザーのON／OFF の切り替え
X 方向幅（mm）：水平方向のスキャン範囲を設定（1〜400 mm ）
Y 方向幅（mm）：垂直方向のスキャン範囲を設定（1〜400 mm ）
スキャン速度（μm/pulse）：水平方向の打点間隔を設定（10〜500 μm/pulse）（＊速度は1〜50 m/s）
送り速度（μm/line）：垂直方向の打点間隔を設定（10〜500 μm/pulse）（＊速度は1〜50 m/s）
焦点距離（mm）：レンズの焦点距離を選択（100, 160, 210, 254, 290, 330, 420, 650 mm）
リモート制御：外部機器からのリモート制御のON／OFFの切り替え
レーザー照射遅延（μs）：スキャン折り返し部分における照射遅延時間を設定（0〜500 μs, 20 μs刻み）
レーザー停止遅延（μs）：レーザーを停止させる遅延時間を設定（0〜500 μs, 20 μs刻み）（＊通常は0）

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本レーザークリーナー（レーザーサビ取り機）製品の仕様

レーザー最大平均出力	50 W（0~50 W可変）
レーザー最大ピーク出力	10 kW
レーザー最大ビーム強度	1000 kW/cm²以上（最大で数10 MW/cm²)
レーザー繰り返し周波数	50 kHz、80 kHz
最大照射エリア	680 mm × 680 mm（1〜680 mm可変）＊焦点距離1000 mmのレンズを選択した場合
ファイバー長	3 m
外形寸法（本体）	W450 × D325 × H495 mm（レーザーヘッド及び突起部含まず）
重量（本体）	約 30 kg
重量（レーザーヘッド）	約 2.5 kg
消費電力（最大値）	約 550 W