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光響でレーザー加工がテストできるレーザー

	UV（0.3 μm）	グリーン（0.5 μm）	IR（1.0 μm）	CO2（10 μm）
CW	–	–	500 W（クリーナー）、1,500 W （切断機、溶接機）	30 W
ナノ秒（ns）	25 W 5 W 3 W	7 W	100 W、200W 30 W、50 W、20 W （MOPA、Qスイッチ）	–
ピコ秒（ps）	20 W（0.25 mJ）	40 W（0.5 mJ）	80 W（2 mJ）	–
フェムト秒（fs）	20 W（0.25 mJ）	40 W（0.5 mJ）	80 W（2 mJ）	–
MHzバースト	⚪︎	⚪︎	⚪︎	–
GHzバースト	⚪︎	⚪︎	⚪︎	–
BiBurst（GHzバースト in MHzバースト	⚪︎	⚪︎	⚪︎	–

レーザー加工設備一覧表

加工レーザーの種類	パルス幅	平均出力 / ピーク出力	加工最大寸法 (L × W × H) (mm)	主な加工用途	加工能力及び特長	メーカー	型番
UV レーザー	フェムト秒	20 W / 700 MW BiBust pulse発生可能	300 × 300 40 × 40（ステッチ拡張可能）	精密加工	ステージ加工分解能100nm／速度250 mm/s スキャナ加工 XY2-100（フルデジタル）／速度1 m/s 樹脂、セラミクス、透明体（表面）加工各材料テクスチャーによる物理機能性付与加工同LIPPS（ナノ周期構造）付与加工各種材料薄膜パターニング加工	光響	femt-pro
UV レーザー	ナノ秒	25 W/ 50 kW	300 × 300 40 × 40（ステッチ拡張可能）	フィルムカット、電子基板カット・穿孔、（貫通）、セラミックスクライブ	汎用マーカーにセットアップ可能	光響
UV レーザー	ナノ秒	3 W	300 × 300	マーキング	2次元マーキング、金属や樹脂の加工可能、安定したビーム品質。繰り返し周波数20 ~ 150 ｋHz	光響	UV-MK-kit
UV レーザー	ナノ秒	3 W	1.6 × 1.2	マーキング	極微細2次元マーキング、金属やガラスや樹脂の微細加工可能。 20〜150 kHzの繰り返し周波数設定に対応。顕微鏡画面で印字状態を同時に観察できる。	光響	ol-uv-mk
グリーンレーザー	フェムト秒	40 W / 1.4 GW BiBurst pulse発生可能	300 × 300 40 × 40（ステッチ拡張可能）	精密加工	ステージ加工分解能100nm／速度250mm/s スキャナ加工 XY2-100（フルデジタル）／速度1m/s セラミクス、透明体（多光子吸収プロセスによる内部加工）各材料テクスチャーによる物理機能性付与加工同LIPPS（ナノ周期構造）付与加工各種材料薄膜パターニング加工（空間位相変調器利用可能）	光響	femt-pro
グリーンレーザー	ナノ秒	3 W	200 × 200	マーキング	2次元マーキング、銅や貴金属への印字に優れている。 20〜150 kHzの繰り返し周波数設定に対応。	光響	GL-MK-kit
グリーンレーザー	ナノ秒	–	0.2 × 0.2	マーキング	LCOS-SLM マスクレスで微細図形を高速描画、1〜5 kHzの繰り返し周波数設定に対応。	光響	slm-gr-mk
グリーンレーザー	ナノ秒	–	120 × 120 × 120	マーキング	ガラス内部に3次元データを彫刻可能。コンパクトサイズ、最大ガラスサイズ:120 × 120 × 120 mm、通常マーキングスピード、ガラスサイズ:50 × 80 × 50 mm、パターン:300,000 dots、彫刻時間:<2分	光響	Inner-MK
IR レーザー	フェムト秒〜ピコ秒	80 W / 5.7 GW BiBurst pulse発生可能	300 × 300 40 × 40（ステッチ拡張可能）	精密加工	ステージ加工分解能100 nm／速度250 mm/s スキャナ加工 XY2-100（フルデジタル）／速度1m/s セラミクス、透明体（多光子吸収プロセスによる内部加工）各材料テクスチャーによる物理機能性付与加工同LIPPS（ナノ周期構造）付与加工各種材料薄膜パターニング加工（空間位相変調器利用可能）	光響	femt-pro
ファイバーレーザー	ナノ秒	30 W	500 × 500	マーキング	2次元マーキング、ファイバレーザー、金属の加工に優れている。 30〜60 kHzの繰り返し周波数設定に対応。	光響	FL-MK-30W-kit
ファイバーレーザー	ナノ秒	50 W	500 × 500	マーキング	2次元マーキング、ファイバレーザー、金属の加工に優れている。 50〜80 kHzの繰り返し周波数設定に対応。	光響	FL-MK-50W-kit
ファイバーレーザー	ナノ秒	100 W	500 × 500	マーキング・切断	多機能型加工機、薄い金属板が切断可能、出力調整により彫刻も可能。 100〜200 kHzの繰り返し周波数設定に対応。	光響	FL-MK-100W-kit
ファイバーレーザー	ナノ秒	20 W	500 × 500	マーキング	2次元マーキング、ハイスピードマーキングに対応。 sus板やTiのカラーマーキングも可能。 1〜1000 kHzの繰り返し周波数設定に対応（パルス幅、繰り返し周波数をコントロールできます）。	光響	FL-MK-20W-MOPA
ファイバーレーザー	ナノ秒	50 W / 10 kW	ハンディタイプのため無制限	クリーニング	母材を傷つけずに、非接触によるクリーニングが可能。 50〜80 kHzの繰り返し周波数設定に対応。本体重量約30kg	光響	50wlc
ファイバーレーザー	ナノ秒	100 W / 10 kW	ハンディタイプのため無制限	クリーニング	母材を傷つけずに、非接触によるクリーニングが可能。 67 〜 200kHzの繰り返し周波数設定に対応。	光響	100wlc
ファイバーレーザー	ナノ秒	200W / 10kW	ハンディタイプのため無制限	クリーニング	母材を傷つけずに、非接触によるクリーニングが可能。 135〜200kHzの繰り返し周波数設定に対応。	光響	200wlc
ファイバーレーザー	CW	500W	ハンディタイプのため無制限	クリーニング	CWで熱照射することにより、厚い塗料なども短時間でクリーニングすることが可能。	光響	500wlc
ファイバーレーザー	CW	1kW	ハンディタイプのため無制限	溶接	熱歪みが少ない高品質なレーザー溶接を手軽・身近に設備出来るユニーク商品。ウォブル機能とフィラー装置により、ギャップ接手溶接にも対応。発振器に1kWを搭載した最リーズナブルモデルで、主に鉄やステンレス材の薄板加工向き。	光響	FL-HW-1000
ファイバーレーザー	CW	1.5kW	ハンディタイプのため無制限	溶接	熱歪みが少ない高品質なレーザー溶接を手軽・身近に設備出来るユニーク商品。ウォブル機能とフィラー装置により、ギャップ接手溶接にも対応。発振器に1.5 kWを搭載した中出力モデルで、主に鉄やステンレス材の薄～中板厚加工向き。アルミニウム等の高反射率材にも有利。	光響	FL-HW-1500
ファイバーレーザー	CW	1.5 kW	600 × 600	精密切断	切断性能を左右するスキャナー機構部を石定盤とリニアモーターステージで構築。高俊敏性、高精度、高安定が特長。繰り返し位置決め精度±4μm	光響	FL-HC-1500
CO2 レーザー	CW	30 W	400 × 400	マーキング	2次元マーキング、樹脂や木材の印字が優れている。空冷RF-Co2レーザー。	光響	CO2-MK-kit

サービス内容

光響で試用可能なレーザー装置です。
そのほかサービス内容を追記予定

光響でトライアルできるレーザー加工装置

レーザーマーカー

ラインナップ

UVレーザーマーカー
極微細用対物レンズ型UVレーザーマーカー
グリーンレーザーマーカー
極微細用SLM型グリーンレーザーマーカー
レーザーインナーマーカー
ファイバーレーザーマーカー
CO₂レーザーマーカー
マーカー機能付き100Wレーザーエングレービング

レーザーマーカーとは、レーザーを用いて文字や図形を描くこと（マーキング）ができる装置です。物質にレーザーを当てると、当てた箇所だけ、表面を除去したり変質させたりすることができます。レーザーを当てた箇所と当てていない箇所ではコントラストの差が生じます。レーザーマーキングはそのコントラストの差を利用しております。

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レーザークリーナー

ラインナップ

コンパクトタイプ50Wレーザークリーナー
カスタム可能な100Wレーザークリーナー
200Wレーザークリーナー
CW500Wレーザークリーナー

レーザークリーナーとは、レーザーサビ取り機、レーザーブラスト、レーザーケレン装置、レーザー塗装剥離機、レーザー洗浄機、レーザー脱脂機とも呼ばれ、金属に付いたサビ等をレーザーにより除去できる装置です。
レーザーの平均出力が高出力のため、しぶとい汚れも除去することができます。
レーザーの集光ポイントでは、ビーム強度は1000 kW/cm2以上（最大で数10MW/cm2）にもなるため、金属に付着したセメントも除去することができます。

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