ファイバーレーザー微細加工機
ファイバーレーザー微細加工機LCF150は、波長1070nmのウェストファイバーレーザー光源を使用しています。
精度の高い金属工業用アプリケーションで切削、穴あけ、穿孔などに用いられます。
商品特性
コンパクトな構造、低消費、高い標準安定性とコンパクトなサイズのレーザービーム品質としてユニークな利点があります。
● 優れた切削品質と高速度。
● 赤色ビームトラッカー。
● 近軸ガストンネル。
● 高い安定性。
● コンパクトな構造。
● 低消費電力。
● メンテナンスフリー。
● スマートでプロフェッショナルなソフトウェア。
応用：外科用部品、自動車用部品、航空機用部品、高精度機器、3C、手術用部品など幅広い分野。
技術パラメータ
| ID | Component | Property | Technology Data |
| 1 | * レーザー光源 | レーザー光源 | ファイバーIPG |
| 波長 |
1070 nm |
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| 平均出力電力 | 150W | ||
| 周波数 | パルス | ||
| 2 | 光学系 | レーザー切断ヘッドモジュール | 高さは高精度に従う |
| 3 | リニアモータ | 移動範囲 | 500mm*500mm |
| 位置精度 | ±0.005mm | ||
| 繰り返し精度 | ±0.003mm | ||
| 4 | ソフトウェア | HGLaser LCF150 | |
| 5 | 産業用コンピュータ | CPU | コア,デュアルコアE5200 |
| RAM | 4G | ||
| ハードディスク | 250G | ||
| 光学式ドライバー | 18XDVD | ||
| 制御カード インターフェイス | PCI | ||
| 通信インターフェイス | USB×2、COM×1、LAN× 1 |
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| 6 | ディスプレイ | LCD | 17 inch |
| 7 | ダスト排気装置 | 空気流 | |
| 8 | CCD（オプション） | 検出器 | 高分解能位置決め |
| 9 | 電源 | 3相,5線,AC | 220V，50Hz |
付属アクセサリー
| アスセサリ | 数量 | 注意 |
| ノズル | 2ユニット | 消耗品 |
| 試験紙 | ５枚 | |
| マニュアル | 1枚 | 電子回路図を含んでいます |
サンプル表示
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