ビームプロファイラ M²自動測定オプション

高出力ファイバーレーザー用ビームプロファイラ｜光響
LBP-OP-C08NIR5000-BE

LBP-OP-C08NIR5000-BEは、最大5 kWのファイバーレーザービームを直接かつ高い空間分解能で測定できるビームプロファイラです。OD > 9.2の超高減衰ビームスプリッタ、約5倍の拡大光学系、約1,230万画素のCMOSセンサーを搭載し、微小な集光スポットの形状や光強度分布を精密に可視化します。

金属切断・溶接などのレーザー加工市場では、高出力・高品質なファイバーレーザーの需要が急速に拡大しています。一方、数kWクラスのビームは光学素子への熱負荷が大きく、従来のビームプロファイラでは直接測定が難しい、あるいは十分な測定分解能を得られないという課題がありました。本製品はこうした高出力レーザーの測定課題に対応し、レーザー加工機や高出力光源の開発、加工条件の最適化、保守・点検、品質管理に活用できます。

特徴

最大5 kWの高出力レーザーを直接測定（最長10分間）
約5倍の拡大光学系と約1,230万画素CMOSセンサーを搭載
ピクセル分解能約0.55 µm/pix、光学分解能 6.5 µm
3枚のNDフィルターをノブで切り替え、光量を簡単に調整
USB 3.0接続・バスパワー駆動のコンパクト設計

※高出力レーザー入射時は、本体温度が45℃を超えないようにしてください。

高出力ファイバーレーザー用ビームプロファイラ LBP-OP-C08NIR5000-BE

主な特長

最大5 kWの高出力レーザーを直接測定

OD > 9.2（透過率:約 0.00000000063%）の超高減衰ビームスプリッタを内蔵。1000～1100 nm帯の高出力ファイバーレーザービームを大幅に減衰させ、最大5 kW・最長10分間の直接測定に対応します。

約5倍の拡大光学系と約1,230万画素センサー

倍率約5倍、NA 0.1の拡大光学系と4,096 × 3,008画素のCMOSセンサーにより、約0.55 µm/pixのピクセル分解能を実現。光学分解能は6.5 µm（波長1064 nmにおける理論値）で、微小な集光ビームの形状や強度分布を詳細に観察できます。

3段階のNDフィルター切替機構

OD 1.0（10%）、OD 2.0（1%）、OD 3.0（0.1%）の3枚のNDフィルターを搭載。本体側面の切替ノブで、レーザー出力や露出条件に応じて光量を調整できます。

USB 3.0バスパワー駆動

PCとの接続にはUSB 3.0（Micro-B）を採用。DC 5 V・4 W以下のUSBバスパワー給電に対応し、外部電源なしで使用できます。

想定される用途・アプリケーション

高出力ファイバーレーザー加工機（切断・溶接・表面処理など）の品質管理、ビーム診断
高出力レーザー光源、ファイバーコンバイナー、ビームシェイパーなどの研究開発・出荷検査
集光光学系のフォーカス位置、ビームウエスト径、ビーム品質（M²など）の精密評価

LBP-OP-C08NIR5000-BE 仕様

項目	仕様
測定波長範囲	1000～1100 nm
最大入射パワー	5 kW（最長10分間）
ビームスプリッタ減衰率	OD > 9.2（透過率約 0.00000000063%）
内蔵NDフィルター	OD 1.0（10%）/ OD 2.0（1%）/ OD 3.0（0.1%） 3枚搭載、切替ノブ付き
視野範囲	約2.24 mm × 約1.65 mm
拡大光学系倍率 / NA	約5倍 / 0.1
ピクセル分解能	約0.55 µm/pix
光学分解能	6.5 µm（波長1064 nmにおける理論値）
撮像素子画素数	4,096 × 3,008（水平 × 垂直、約1,230万画素）
A/D変換分解能	12 bit
ビーム広がり角	±5.7°以内
PCインターフェース	USB 3.0（Micro-B）
電源	DC 5 V、4 W以下（USBバスパワー）
外形寸法	全長244 mm、最大幅74 mm、最大高さ66.5 mm（詳細は外形寸法図を参照）
使用時の注意	高出力レーザー入射時は、本体温度が45℃を超えないようにしてください。