デキャップ加工｜加工事例

モールド樹脂/ICチップ

  • 材料：ICチップ
  • 加工内容：デキャップ加工（パッケージ開封）
  • 波長：1064 nm
  • パルス幅：ナノ秒
ICチップ_ファイバー_デパッケージ
デキャップ加工 <クリックで拡大表示>

光響製品

  • 超高精密フェムト秒レーザー加工機

    フェムト秒レーザー加工機

    超短パルスレーザーであるフェムト秒レーザーを用いて加工する加工機。コールドアブレーション（非熱加工）による微細な加工が可能です。

  • レーザーマーカー

    レーザーマーカー

    レーザーで印字・刻印するレーザーマーカー。製品識別やトレサビに。小型でインラインへの導入も簡単です。