半導体製造プロセスと光響製品
半導体製造において、レーザーは微細で高精度な加工・計測を支える重要な技術です。非接触で局所的にエネルギーを照射できるため、機械的ダメージや熱影響を抑えながら、微細化・高集積化が進む半導体デバイスの品質向上や生産性向上に貢献します。
光響では、フェムト秒レーザー加工機、レーザーマーカー、デジタルマイクロスコープなど、半導体材料・電子部品・実装部品の加工、識別、観察、検査に役立つ製品を取り揃えています。研究開発、試作、工程改善、品質管理など、多様な用途に応じた製品提案が可能です。
半導体製造フロー
光響製品
超高精密フェムト秒レーザー加工機 Femto-pro
3波長フェムト秒レーザー光源と精密加工ステージをプラットフォームとした超高精密レーザー加工機です。
レーザー精密加工に必要なエッセンスの全てを装備し、各種工業材料へ最適なコールドアブレーション加工を行います。シリコンウェハーやGaN（窒化ガリウム）などの次世代半導体材料、電子材料に対して、非接触かつ熱影響を抑えたコールドアブレーション加工を行うことで、スライシング、ダイシング、スクライビング、穴あけ、パターニングなど、半導体材料・ウェハ加工工程における各種加工用途に貢献します。ユーザー目線での技術コンサルティングから試作機製作、量産機制作まで幅広く対応可能です。
スライス加工（窒化ガリウム）
微細穴加工（シリコンウェハー）
レーザーマーカー
光響のレーザーマーカーは、半導体製造における部品識別・工程管理・トレーサビリティ向上に貢献します。半導体チップやパッケージ、基板、金属部品、樹脂部材などに対して、型番、ロット番号、シリアル番号、バーコード、QRコードなどを非接触で印字・刻印することで、製造工程から検査、出荷後の管理まで一貫した個体識別を可能にします。また、UV・ファイバー・グリーン・CO2など各波長を用途や材質に応じて選定できるため、対象物へのダメージを抑えながら、視認性と耐久性に優れたマーキングを実現します。
お客様の用途に合う各波長（UV・ファイバー・グリーン・CO2）を揃え、金属・樹脂・紙・木材・ガラスなど多様な材質への印字・刻印に対応。50種類以上の材料で200件以上の実証データを公開し、サンプルデモ・全国出張デモ・レンタルにも対応しています。
ICチップのパッケージマーキング例
ICチップのデパッケージ例
4Kデジタルマイクロスコープ DMX1000
光響のデジタルマイクロスコープ DMX1000は、4K CMOSカメラ搭載のデジタルマイクロスコープです。高度な光学設計で実現した高解像度対物レンズにより、20倍〜最大7500倍へのシームレスな倍率切換が可能です。
テレセントリックAPO対物レンズにより、半導体チップや基板、実装部品、微細加工部などを高倍率・高解像度で観察し、キズ、欠け、異物、加工状態、表面の凹凸などを確認することで、製造工程における品質確認を支援します。2D/3D測定や自動測定、レポート作成にも対応しており、検査結果の記録・共有を効率化し、半導体製造における外観検査・寸法測定・不良解析・品質管理に貢献します。
3D測定
深度合成
超高倍率
