DFBインターバンド・カスケード・レーザー（ICL）向け新OEMパッケージ
New OEM Package for DFB ICL
DFBインターバンド・カスケード・レーザー（3000～5000 nm）向け、新しいOEMパッケージ
プロトタイプの段階では適したレーザーパッケージであっても、量産段階に入ると、再現性の高い組み立て、効率的な電気接続、簡素化された熱設計、そして信頼性の高い光学アライメントといった、新たな要件が求められます。nanoplusが新たに開発したOEMパッケージは、まさにこうした要件を念頭に設計されました。これにより、光学システムを再設計することなく、実験環境から量産へとスムーズに移行することが可能です。
再現性の高い製造
大量生産時の一貫した組み立てを可能にするパッケージ形状。
コネクタインターフェース
コネクタを介した電気的接続 ― 各TOピンのはんだ付けは不要です。
熱統合の簡素化
ヒートシンクに直接配置できるため、取り付けが容易です。
信頼性の高い光学アライメント
側面から光を出射する構造により、コリメーションレンズの取り付けが容易になります。