HANS’SCANNER

Han’s Scannerについて

 Han’s Scanner社は2017年設立(中国広東省深セン市)のガルバノスキャナのメーカーで、10万セット以上の年間生産キャパを持ちます。
構造設計、ソフトウェア、ハードウェア、光学、電子、プロセスの強力な研究開発チームを持ち、多くの実用新案と発明特許を取得しています。
 新市場と新用途に焦点を当て、高性能なガルバノメータシステムに対するユーザー需要を満たすことに力を注いでいます。

お問い合わせ

Extra-Galvo

Extra-Galvo
  • 1軸ガルバノメータは、ムービングマグネット技術に基づくガルバノメータ部と、フィードバック部である高精度センサで構成されています。
  • 運動学および動力学シミュレーションにより、一定の慣性を持つミラーを各ガルバノメータにマッチングさせています。さらに、ガルバノメーターのローターも最適化されており、優れた動特性と応答特性を有しています。
  • 格子型ガルバノメータは、フィードバックシステムとして格子型エンコーダを備えたガルバノメータの一種です。高分解能、高繰り返し、低ドリフトの特性を持ち、周囲温度変化の条件下でも良好な繰り返し精度を保ちます。
  • ガルバノスキャニングミラーは、一般的なレーザーの波長とエネルギーレベルで使用できます。その上、すべてのガルバノミラーは、慣性負荷、剛性、平坦性を考慮して最適化されています。

Extra-Galvo 光学仕様 S M L
入力ビームアパーチャー(mm) 10 14 20-30
慣性モーメント(g-cm2) 0.6 1.5 7.2
力定数(N・mm/A) 7.5 15 24
コイル抵抗(Ω) 2.7 2.6 1.58
コイルインダクタンス(μH) 155 275 385
最大連続電流(A) 2.5 3.5 5
ピーク電流(A) 10 10 10
立ち上がり時間(ms) 0.2 0.3 0.7
重量(g) 220 300 400

Extra Scan

 本品は高精度用途の中国初のフルデジタルガルバノスキャナで、入社ビーム口径は10mm、14mm、20mm、30mmと幅広く揃えられています。
 独自開発の高精度グレーティングエンコーダー技術により、海外勢の技術独占に風穴を開け、23ビット解像度のデジタルガルバノスキャナで優れた位置決め制度と繰返し位置決め制度を実現しました。
 FPGAベースのデジタルドライブボードの柔軟な構成により、10〜30mmのさまざまなサイズのガルバノスキャナに適合します。

Hans scanner社 S社 R社
ExtraScan Ⅱ 10
Input Beam Aperture (mm) 10 10 10
Beam Displacement (mm) 12.54 12.56 12.4
Tracking Error (ms) 0.2 0.11
Repeatability (μrad) <1 <2 2
Offset Drift (μrad/k) <15 <15 <10
Gain Drift (ppm/k) <8 <25 <15
Long-Term Drift over 8h (μrad) <80 <100 <150
1% of Full Travel (ms) 0.45 0.4
10% of Full Travel (ms) 1.3 1.1
Positioning speed (m/s) 10 12 10
Scan Angle (“) ±25 ±20
Gain Error (mrad) <5 <5
Offset Error (mrad/k) <5 <5
Nonlinearity (%) <0.1 < 3.5 mrad / 44°
Power Requirements ±15 VDC, ≧3A 30 VDC, max.3A or 48 VDC, max.3A
Communication Protocol 16 bit: XY2-100,200 bit:ST2-100 SL2-100, XY2-100 Enhanced XY2-100 Protocol
Operating Temperature (℃) 25 ± 10 25 ± 10 25 ± 10
Weight (kg) 1.9 approx.3 approx.3.3

 
 

Extra Scan
  • 10/14/20/30mmの開口部を持つ2次元ガルバノメーター
  • 高精度グレーティングエンコーダを独自に研究開発し、優れた位置決め精度と繰り返し位置決め精度を実現
  • 検流計の状態をリアルタイムで検出する検流計位置モニタと位置フィードバックをサポートし、検流計の安全で信頼性の高い運用を確保

ExtraScan II ExtraScan II 10 ExtraScan II 14 ExtraScan II 20 ExtraScan II 30
入力ビームの開口部 (mm) 10 14 20 30
ビーム変位(mm) 12.54 16.42 25.25 35.53
トラッキングエラー (ms) 0.2 0.25 0.5 0.8
繰返し精度 (µrad) <1 <1 <1 <1
オフセットドリフト (µrad/K) <15 <15 <15 <15
ゲインドリフト (ppm/K) <8 <8 <8 <8
8時間以上の長期ドリフト (mrad) <0.08 <0.08 <0.08 <0.08
フルスケールの1%(ms) 0.45 0.6 0.85 1.3
フルスケールの10%(ms) 1.3 1.5 2.6 4.8
位置決め速度 (m/s) 10 7 5 3
標準スキャンアングル (°) ±25 ±25 ±25 ±25
ゲインエラー (mrad) <5 <5 <5 <5
ゼロオフセット (mrad) <5 <5 <5 <5
非直線性 (%) <0.1 <0.1 <0.1 <0.1
電源要件 ±15VDC, ≥3A ±15VDC, ≥3A ±15VDC, ≥3A ±15VDC, ≥3A
通信プロトコル 16bit:XY2-100 16bit:XY2-100 16bit:XY2-100 16bit:XY2-100
20bit:ST2-100 20bit:ST2-100 20bit:ST2-100 20bit:ST2-100
動作温度 (℃) 25±10 25±10 25±10 25±10
重量(kg) 1.9 2.3 5 5.2

High Power Galvanometer Welding System

High Power Galvanometer Welding System

特長

  • 高精度、高速デジタル格子検流計を採用、溶接速度は最大3000mm/s。
  • 実時間で検流計の位置そして状態を監視するためにクローズド・ループ制御システムを採用。
  • 高レベルシステム安全機構を採用、10msの内のレーザーを消します。
  • 風格ある外装で水冷および空冷システムを支えます。
  • バリエーションのある振動機能 : 波形弾道、螺線形弾道、8弾道、∞の弾道。
  • 独自に設計したPCソフトウェア、それはエネルギー波形、振動機能、デバッグモードおよび自動溶接モードと溶接変数を、同時にセットします。

仕様

Thunder 6000 Thunder 3000
最大レーザー出力 (w) 6000 3000
レーザー波長 (nm) 1070±10
Fシータレンズ有効焦点距離 (mm) 460
溶接範囲 (mm) 220×220
動作高さ(mm) 565
コリメーター有効焦点距離(mm)(*1) 150
ファイバー接続方式 QBH
クリアアパーチャー (mm) 30
最大溶接速度(mm/s) 3000
使用温度 (℃) 25±10
重量(kg) 20

(*1)焦点距離の異なるコリメータがあります。
(*2)F=460mmFθレンズでテスト。

Medium Power Galvanometer Welding System

仕様

最大レーザー出力 (w) 2000
レーザー波長 (nm) 1070±10
Fシータレンズ有効焦点距離 (mm) 254, 330, 460
溶接範囲 (mm) 160×160, 180×180, 270×270
動作高さ (mm) 303.5, 389.4, 529.5
コリメータ有効焦点距離(mm) 100, 125, 150, 200
ファイバー接続方式 QBH
クリアアパーチャ(mm) 30
最大溶接速度(mm/s) 3000
使用温度 (℃) 25±10
重量(kg) 16

3D Large Field Dynamics Focusing System

特徴

  • ガルバノメータとボイスコイルモータの組み合わせにより、3次元曲面や大視野の高速スキャンを実現。
  • 高度に統合されたシステムで、統合と操作が容易です。
  • TCP/IP通信プロトコルでコンピュータと接続し、1台のコントローラで複数のスキャナシステムを同時に制御することが可能です。
  • 光路設計は、異なるフォーマットの下で集束効果を考慮し、より集束したエネルギーで作業範囲内の最小レーザースポットを取得します。

応用

広く大規模なフィールドレーザー精密マーキング、レーザーレリーフ、レーザーディープエングレービング、レーザー切断、レーザー溶接や他のハイエンド加工アプリケーションで使用されています。

CO2 & UV & IR 3D System

仕様

CO2 Ultraviolet IR
スキャン角度 (°) ±11 ±11 ±11
システム校正精度(*1) ≤0.1mm
繰り返し精度(urad) 2 5 2
最大ゲインドリフト(ppm/k) 80 8 80
最大オフセット量(uRad/k) 15 15 15
8時間以上の長期ドリフト(mrad) ≤0.3 ≤0.1 ≤0.3
トラッキングエラー(ms) ≤0.7 ≤0.45 ≤0.3 / ≤0.45 / ≤0.7
波長(nm) 10600 355 1064
入射スポット径(mm) 15 6 7 / 10
アパーチャサイズ(mm) 30 20 14 / 20 / 30
最大レーザー出力Cw(W/cm2) 1000 300 1500

CO2レーザーの構成例

Field Size(mm) Ideal Spot Diameter 1/e2(um) Working Distance (mm)
100*100*0 181 96.5
250*250*10 304 241.5
500*500*150 568.2 550.5
750*750*300 832 860.5
1000*1000*500 1096 1169.5
1250*1250*700 1360 1478.5
1500*1500*900 1625 1788.5
2000*2000*1400 2145 2407.5

UVレーザーの構成例

Field Size(mm) Ideal Spot Diameter 1/e2(um Working Distance (mm)
200*200*30 11 212
300*300*50 15 309
500*500*100 26 556
700*700*150 34 804
1000*1000*240 46 1175
1200*1200*320 55 1423

14mm IRレーザーの構成例

Field Size (mm) Ideal Spot Diameter 1/e2(um Working Distance (mm)
200*200*40 45.2 177.4
250*250*60 52.1 239.3
300*300*80 60.7 301.2
350*350*100 70 363
400*400*120 79.3 425

20mm IRレーザーの構成例

Field Size (mm) Ideal Spot Diameter 1/e2(um Working Distance (mm)
200*200*30 25.75 184.7
400*400*70 49 432.2
500*500*100 65 618.8
600*600*120 77 679.7
700*700*150 89 866.3
800*800* 180 101 927.2
900*900*220 113 1113.8
1000*1000*240 125 1174.7
1200*1200*320 148.5 1422.2

30mm IRレーザーの構成例

Field Size (mm) Ideal Spot Diameter 1/e2(um Working Distance (mm)
800*800*50 70 921.6
1000*1000*200 84 1169.1
1200*1 200*450 100 1416.6
1300*1300*550 108 1540.3
1400*1400*700 116 1664.1
1500*1500*850 124 1787.9

3D Large Format Metal Printing System

仕様

ガルバノメーターパラメーター

IR
スキャン角度 (°) ±10
位置分解能 223
繰り返し精度(urad) 1
最大ゲインドリフト(ppm/k) 8
最大オフセット量(urad/k) 15
8時間以上の長期ドリフト(mrad) 0.08
トラッキングエラー(ms) 0.7
ゲインエラー(mrad) <5
ゼロオフセット(mrad) <5
波長(nm) 1064
アパーチャサイズ(mm) 30
最大レーザー出力 CW(W/cm 2) 3000

光学パラメーター

検流計1台の使用範囲(mm*mm) 300*300 350*350 400*400 450*450 500*500 600*600
2つの検流計のオーバーラップ領域(mm*mm) 250*250 300*300 350*350 400*400 450*450 550*550
動作高さ (底面からYミラー) (mm) 412.1 480.8 549.5 618.2 686.9 824.2
作業面の最小スポット径 (1/e 2) µm(*1) 51.4-57.2 59.2-70 66.9-74.7 74.7-83.5 82.5-92.2 98-109.6
作業面の最小スポット径 (1/e 2) µm(*2) 30 34.4 39.2 43.6 48 57.6
作業面の最小スポット径 (1/e 2) µm(*3) 40.4 46.4 52.8 58.4 64.8 76.8

(*1)スポット径はファイバーコア径20µmで算出。
(*2)φ10mmレーザービームでの計算値。
(*3)φ7.5mmレーザービームでの計算値。

Four-Axis Linkage System

Four-Axis Linkage System
4軸連結システムはXYの検流計、XYの動きのプラットホーム、プラットホームの運転者、GMCの制御カードおよび概要の印書作成ソフトウェアで主に構成されます。
視野の無限フィールド機能を持っており、リニアサーボとレーザースキャンガルバノメータを同期させます。
スキャン検流計の高い動的性能がサーボプラットホームの大きい打撃範囲と結合されるとき、より大きく働く範囲は働く区域を縫う必要性なしで従来の検流計より絶えず処理することができます。4軸連結システムは、走査型検流計システムの作業範囲と単一の光学機器の適用範囲を拡大するだけでなく、レーザービーム範囲と利用可能な作業範囲の相互作用を回避し、加工品質と大型部品の生産性を向上させることができます。

特長

独自に開発したGMCコントロールカードを使用した、Han’s Scannerのシステムは高速、高精度のレーザー加工を実現することができます。
ベクトル形式の輸入の標準は、C++、C#に基づいて二次開発を支えることができます。
Han’s Scannerシリーズの走査型検流計に適し、XY2-100通信プロトコルを持つ他の検流計と互換性があります。

応用

  • UVドリル
  • OLEO加工
  • FPCカット

5 Axis Micromachining System

5 Axis Micromachining System
標準的なストレートホールとテーパーホールの加工に加え、5軸レーザーマイクロマシニングシステムは、逆円錐穴の加工も可能です。
異なる波長と超高速レーザーを使用。 穴あけの熱影響が小さく、表面処理がスムーズなのが特徴です。
穴あけや加工に適用することができ、無制限の加工材料を実現します。

特徴

5軸微細加工装置は、自動車産業(ノズル穴あけ)、航空宇宙産業(タービン翼の冷却空気膜穴)、電子通信産業、時計産業、ろ過産業、医療技術産業(冠動脈ステント切断)などで広く使用されています。
電子通信産業、時計産業、ろ過産業、医療技術産業(冠状動脈ステントの切断) 。

仕様

ワーキングフィールドサイズ(mm) ∅0.025 to ∅1
Z方向最大焦点距離(mm) ±1
入射ビーム径 (1/e2) (mm) 10
像面内フォーカス径 (1/e2) M2=1の場合(um) 25
最大入射角 (°) ±9
偏移周波数 (HZ) 200-600 (12000- 36000rpm)
対物レンズの焦点距離 (mm) 50
繰り返し精度 (um) ≤0.5
入射角の理論値分解能 (urad) 2
寸法(L *W * H)(mm) 601 x 280 x 274
重量(kg) 23.5

Polygon Scan Head

Polygon Scan Head
本ポリゴンスキャンヘッドは、1次元ポリゴンミラーと1次元ガルバノメーターの設計方式を採用しています。
一次元ポリゴンミラーと一次元ガルバノメータ設計方式を採用し、移動軸を追加することなく二次元表面走査を実現します。
高性能デジタルドライバとの組み合わせにより、高速安定性を確保しながら高速化を実現しました。

特徴

高速、高速の安定性。
高いレーザー出力。
低ドリフト、高精度。
モジュール設計、統合が容易。

仕様

入力ビーム口径(mm) ≤15
標準波長(mm) 355/532/1064
スキャン速度(ライン/秒)(*1) 150-1600
移動スポット速度(m/s)(*1) 50-260
ライン配置繰り返し精度-Y軸(urad) ±50
レーザーピクセル最適配置繰り返し精度-X軸 (urad) ±50
所要電力 ±15VDC@7Amax
スキャン角度 (°)(*2) ±16 (X axis) , ±12.5 (Y axis)
動作温度 (℃) 25±10

(*1) Test with F=255mm F-theta lens
(*2) All angles are in optical degrees

使用風景

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