ESDEMC Technology – ES650 Automated Probing System

プロービングは、デバイステストの中でも特に時間のかかる部分となる可能性があり、特にHBMを搭載したピン数の多いデバイスでは、ほとんどのピンをあらゆる2ピンの組み合わせでテストする必要があるため、なおさらです。完全自動化されたテストシステムを導入することで、テストのスループットを大幅に向上させ、時間と測定誤差を削減できます。

モデルES650自動プロービングシステムは、パッケージレベル、ウェハレベル、ボードレベルのデバイスにおけるHBM、MM、TLP、HMM、CC-TLP、LI-CCDM、RP-CCDM、CDM(JS-002)向けの2ピンプロービングソリューションです。ESDテストソリューションに加え、モデルES650はロボットプロービング機能のみを使用して、RF測定、I-Vカーブトレース、その他精密なプロービングが求められる多くのプロービングアプリケーションを高精度に自動化できます。このプロービングシステムは、チップまたはウェハ上のピンまたはパッドに接触するためのプローブを備えた、独立して制御される2つのXYZガントリー（左右）を使用して動作します。ソケットPCBを必要としないため、リレーベースのソリューションと比較して寄生要素が少なくなっています。さらに、このシステムは複数のデバイスのテストもサポートしており、テスト途中の故障チェックと停止基準により、複数のデバイスを自動的に分類できます。

HBMパルスモジュールは、最大8kVの信頼性の高いパルス出力を提供し、内部でプローブ接続をSMUに切り替えて漏洩電流測定を行う機能を備えているため、デバイスのストレス試験と故障試験を1つのソリューションで実現できます。また、パルスモジュールは内部で左右のプローブ接続を入れ替えることができるため、自動試験中にプローブを交差させる必要がありません。

ES650は、HBMパルスモジュールに加え、MMやHMMなどのパルス試験、FICDM、LI-CCDM、CC-TLP、RP-CCDM（特許出願中の接触優先リレー方式CDM）といったCDMタイプのソリューションを提供するモジュールも利用可能です。また、TLP、EOS、RFプロービングなど、その他の試験方法に対応したロボットプロービング機能も備えています。