加工用半導体レーザー（HDLS）
加工用半導体レーザー（HDLS）は、ファイバーレーザーよりも高い電気、光変換効率、コンパクトサイズ。
レーザは導電性ファイバーを介して出力され、レーザフレキシブル処理用の自動化装置に適しています。
特徴
半導体レーザー[HDLS]
製品イメージ
技術パラメーター
| No | 特性 | 条件 | 最小值 | 出力値 | 最大值 | 单位 |
| 1 | 作業モード | 連続/ パルス | ||||
| 2 | 分極 | ランダム | ||||
| 3 | 出力（1000W） | 100% 連続 | 1000 | – | 1050 | W |
| 出力（1500W） | 100% 連続 | 1500 | – | 1550 | ||
| 4 | パワー調整範囲 | 10 | – | 100 | % | |
| 5 | 中心波長 | 100% 連続 | 905 | 915 | 925 | Nm |
| 6 | スペクトル帯域幅（3dB） | 100% 連続 | – | 3 | 5 | Nm |
| 7 | 短期間の安定性 | 100% 出力>1h | – | ±1 | ±3 | % |
| 8 | 長期間の安定性 | 100% 出力>24h | – | ±2 | ±5 | % |
| 9 | レーザーターンオン時間 | 10% → 90% 出力 | – | 50 | 80 | Ss |
| 10 | レーザーオフ時間 | 90% → 10% 出力 | – | 30 | 50 | Ss |
| 11 | 変調周波数 | 100% 出力 | – | – | 50 | KHz |
| 12 | 赤色光パワー | 100% 出力 | 200 | – | – | μW |
| 13 | ファイバーケーブル長さ | – | – | 15 | – | m |
| 14 | 出力ファイバコア直径 | – | 50（25、30、100オプション） | μm | ||
| 15 | ファイバケーブル曲げ半径 | – | 200 | – | – | mm |
| 16 | 出力方式 | 標準QBH（LOC） | ||||
その他技術項目
| No | 項目 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
| 1 | 作動電圧 | – | 180 | 220 | 240 | VAC |
| 2 | 消費電力（1000W） | 100% 出力 | – | – | 3.4 | KW |
| 消費電力（1500W） | – | – | 3.8 | KW | ||
| 3 | 作業環境温度 | – | 10 | 25 | 40 | ℃ |
| 4 | 作業環境/相対湿度 | – | 10 | – | 90 | % |
| 5 | 冷却方式 | 水冷 | ||||
| 6 | 保管温度 | – | -10 | 25 | 60 | ℃ |
| 7 | サイズ | 750*483*169 | Mm | |||
| 8 | 重量 | 65 | kg | |||
加工品サンプル画像
表面熱処理 |
レーザろう付け |
|---|
用途：各種金属品の加工等
