フェムト秒レーザー加工機 Femto-V

小型汎用フェムト秒レーザー加工機 Femto-V|光響

「Femto-V」は、超短パルスレーザー光源とガルバノスキャナシステムを搭載した、小型汎用フェムト秒レーザー加工機です。各種工業材料へ、微細なコールドアブレーション(非熱)加工 が行えます。

波長はIR、VIS、UVの3波長から用途に合わせて選択ください。パルス幅は 250 fs から 10 ps まで可変することができます。レーザー光源は当社が選定した光源の他、お客様ご指定の光源の搭載も可能です。

「Femto-V」は、3波長フルスペック型加工システムである「Femto-pro」に対し、アカデミアや研究開発向け微細加工実験機として、1,980万円から導入可能なフェムト秒レーザー加工機になります。

※製品イメージの遮光ボックス及びステージはオプションとなります

フェムト秒レーザー加工機 Femto-V

超高精密フェムト秒レーザー加工機

製品特長

  • IR、VIS、UVの3波長から選択が可能
  • 平均出力10 Wからラインナップ
  • 他社の光源も組み込み可能
  • パルス幅可変(250 fs〜10 ps)
  • Burst機能あり
  • 光響製ビームプロファイラ の利用が可能

製品用途

  • 金属、セラミクス、樹脂、ガラスへのコールドアブレーション加工
  • 溝彫り、彫刻、マーキング、切断、穴あけ
  • 薄膜加工、除去加工、改質加工
  • 透明体への多光子吸収プロセス加工
  • ナノ周期構造加工、生体模写加工
  • 各種機能付与テクスチャー加工
  • 有機ELやMicroLED等のディスプレイ製造プロセス
  • 電子デバイス用フレキシブルプリント基板試作
  • 開発向けパターニング加工
  • リモートレーザー加工
  • 液晶リペア
  • 光造形
  • 高分子材料表面改質
  • ITO膜剥離
  • ガラスパネルのインナーマーキング
  • スマートフォン、タブレット向け強化ガラスの切断
  • シリコンウェハダイシング
  • サファイア基板のスクライビング
  • 医療、バイオ用新素材の微細加工
  • 微細周期構造形成
  • OLEDのフルカット
  • リチウムイオン電池電極多穴加工
  • 高速微小穴あけ加工
  • 表面改質による摩擦低減

代表的なフェムト秒レーザー光源

基本波 SHG THG
中心波長 IR
1033 nm
Green
517 nm
UV
345 nm
最大パルスエネルギー 10 μJ@1 MHz 4 μJ@1 MHz 2 μJ@250 kHz
最大平均出力 10 W 4 W 0.5 W
繰り返し周波数 ~1 MHz
パルス幅 250 fs 〜 10 ps 250 fs 250 fs
ビーム品質 M2 < 1.2
バーストモード MHzバースト

※その他各種光源を取り揃えております

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光響は、ユーザー目線での技術コンサルティングから検証テスト・有償加工、試作機製作まで、幅広く対応可能でございます。お気軽にご相談ください。

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