超高精密フェムト秒レーザー加工機スライス加工 – 炭化ケイ素（SiC）
フェムト秒レーザー（超短パルスレーザー）は照射箇所のみを分子乖離・コールドアブレーションさせることができるため微細加工に適しています。
このページでは自社 超高精密フェムト秒レーザー加工機にて行った スライス加工 の加工結果を公開しています。
【スライス加工】
- 目的：炭化ケイ素基板の内部に改質層を⽣成し、基板を上下⽅向に分離できるようにする
- 素材：炭化ケイ素（SiC）基板、サイズ 10 mm × 10 mm、t = 0.35 mm
- 設備：空間位相変調器（LCOS-SLM）、対物レンズ
- 方法：ステージ動作によりレーザーを等ピッチで照射
- 結果：基板の厚み中央に改質層を生成
【加工結果】
レーザー照射前素材<クリックで拡大表示>
レーザー照射後素材<クリックで拡大表示>
基板の横面画像 <クリックで拡大表示）>
超高精密フェムト秒レーザー加工機
-femt-pro-
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フェムト秒レーザー加工機を導入したいはもちろん、こういった加工ができるか相談したい、ピコ秒・ナノ秒との違いを比較したいなど、お困りごと・ご相談ごとがあれば下記よりお問い合わせください。
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