i-Wavefront Technology社、マスクレスリソグラフィ装置 「BEAMシリーズ」取り扱い開始のお知らせ
株式会社光響は、このたびi-Wavefront Technology社のマスクレスリソグラフィ装置「BEAMシリーズ」の取り扱いを開始いたしました。
同社は、シンガポールに設計・製造拠点を構え、先進的なレーザー描画技術を活用したマイクロ／ナノパターン形成装置の開発を行う企業です。主力製品である「BEAMシリーズ」は、フォトマスクを用いずに高精度な露光パターンを直接形成できる卓上型のUVレーザー描画装置であり、MEMS、マイクロ光学素子、バイオチップ、MicroLED開発など、幅広い応用分野に対応しています。
当社では、i-Wavefront Technology社が提供するマスクレスリソグラフィ装置「BEAMシリーズ」各製品を取り扱っております。中でも「BEAM Mk2」「BEAM XL Mk2」は、最小ライン幅0.8 µm、最小ピッチ1.6 µmの微細構造形成を可能とし、405 nmのUVレーザーによる高精細描画、1フィールドあたり2秒未満の高速露光、自動フォーカスおよびマルチレイヤー整合機能を備えた注目モデルです。ソフトウェアはGDS、TIFF、PNG、KLayoutなどのフォーマットに対応し、研究開発用途における試作やカスタムデバイス製作において高い自由度と効率性を提供します。
製品詳細や手配のご相談等については、下記よりお気軽にお問い合わせください。
■ URL
https://www.symphotony.com/manufacturers/i-wavefront-technology/
■ お問い合わせ先
株式会社 光響 グローバルソーシング部
担当：菱田
お問い合わせフォーム：https://www.symphotony.com/other_contact/
Tel : 070-6925-5558 （平日9時〜18時、土日祝日は除く）
メール：gs@symphotony.com
■ 製品イメージ
■ 主要仕様
| 型番 | BEAM Mk2 | BEAM XL Mk2 |
| パターン | ||
| 基板サイズ | 4″ | 6″ |
| 最大露光面積 | 106 x 106 mm | 150 x 150 mm |
| ウェハーアライメント | マルチレイヤープロセスに対応 | |
| 最小線幅 | 2 μm保証、0.8 μm達成可能 | |
| 露光時間 | < 2 s for 1 writefield | |
| 最大書き込み領域 | 400 μm x 400 μm | |
| 基板厚み | 0.1 mm to 8 mm | |
| 光源波長 | 405 nm, 375 nm (option) | |
| オートフォーカス | Yes, piezo-based | |
| 書き込みモード | ベクターまたはラスターモード | |
| アライメント | Topside | Topside / Bottom side |
| XYアライメント分解能 | < 1 μm | |
| XYステージ繰り返し精度（1σ） | 0.1 μm | |
| 一般 | ||
| 外形寸法（W×D×H） | 330 x 310 x 340 mm | 390 x 350 x 340 mm |
| パッケージ寸法（W×D×H） | 420 x 520 x 420 mm | 510 x 510 x 510 mm |
| 重量 | 20 kg | 30 kg |
| パッケージ重量 | 25 kg | 35 kg |
| ソフトウェア（デザイン） | BEAM Xplorerソフトウェアを含む | |
| KLayout（最もパワフル） | ||
| MSペイント/パワーポイント（ラピッドプロトタイピング） | ||
| ファイル形式 | BMP, PNG, TIFF,GDS | |
| カスタム形状は、ソフトウェアで直接描画することができます。 | ||
| 設備 | 単相電気入力 (< 200 W) | |
| 環境条件 | 1.特別な環境条件やクリーンルームは必要ない。 | |
| 2.振動を除き、温度は35℃（±3～4℃）、湿度は70％以下とする。 | ||
■本製品・本プレスリリースに関するお問い合わせ
Email：marketing@symphotony.com