高次S波長板
偏光コンバーター

S-Waveplate

ORISANDO®高次S波長板は、直線偏光を高次偏光パターンに変換します。

ORISANDO®は、WOP | Workshop of Photonics®が開発した空間可変位相差板の新ブランドです。

主な特徴

  • 直線偏光を高次偏光パターンに変換します。
  • 円偏光を光渦に変換します。
  • より高次のトポロジカル電荷を持つ光渦を生成できます。
  • 高い損傷閾値:1064 nm、10 nsで63.4 J/cm²、1030 nm、212 fsで2.2 J/cm²。
  • ほとんどのSSレーザーにおいて、ARコーティングなしで、第1高調波で94%、第3高調波で85%、第2高調波で92%の透過率を実現します。
  • 100%の偏光変換率。
  • 大口径(最大15 mm、標準は6 mm)。
  • 接着部品が不要で、耐熱性に優れています。
  • 連続パターンでセグメントがありません。
  • 「無効中心」の問題はありません。

詳細な説明

高次S波長板は、直線偏光を高次偏光パターンに変換します。

S波長板は、フェムト秒レーザーを用いて溶融石英ガラス内部に自己組織化ナノグレーティングを刻印することで製造されます。

フェムト秒領域(詳細レポート)およびナノ秒領域(詳細レポート)におけるLIDT測定の結果、当社のS波長板はコーティングされていない溶融石英基板と同等のレーザー照射耐性を示すことが示されました。1064 nm、約10 nsで測定したLIDT値は63.4 J/cm²であり、露光時間の増加に伴い低下することはありません。これは、当社の波長板が非常に高性能であり、高出力レーザーアプリケーションに適していることを証明しています。

2次 (左)、3次 (中央)、4次 (右) S波長板の高速軸パターンの例 (Hinds Instruments Exicor MicroImager で測定)。

2次 (左)、3次 (中央)、4次 (右) S波長板の高速軸パターンの例 (Hinds Instruments Exicor MicroImager で測定)。


 

HOSとアキシコンを組み合わせることで、透明材料の効率的な穴あけに使用できるベクトルベッセル ビーム(VBB)を取得できます。

偏光子を2つの異なる角度で回転させた場合
偏光子を2つの異なる角度で回転させた場合の、1次、4次、6次ベクトルベッセルガウスビーム(a、d、g)のビーム空間強度プロファイルと、それらの単一偏光成分空間強度分布。偏光子が入射偏光に対して平行(0度)の場合のビーム強度プロファイルは2列目に示され、偏光子が入射偏光に対して垂直(90度)の場合のビーム強度プロファイルは3列目に示されています。
高次VBBとその横方向偏光成分によるD263tガラスサンプル表面の透明材料改質
高次VBBとその横方向偏光成分によるD263tガラスサンプル表面の透明材料改質。1次、4次、6次VBB損傷はそれぞれa、d、gに示されています。各VBBの単一偏光成分は2列目と3列目に示されています。

主なメリット

  • より小さなスポットサイズへの集光が可能(NA >0.9使用時)
  • 全方向で同じ加工特性を実現
  • 全方向で同じ切断速度を実現
  • 集光時にリング状の強度分布を実現(NA <0.8)
  • 切断速度を向上
  • 高LIDTアプリケーションに最適
  • 高出力レーザーに最適

アプリケーション例

  • STED顕微鏡
  • マイクロマシニング
  • 高アスペクト比チャネルのマ​​イクロドリリング
  • 任意の円筒形ベクトル渦を生成
  • 複数粒子の捕捉
  • マイクロミルは光ピンセットで駆動
  • クラッド励起イッテルビウム添加ファイバーレーザーにおける共振器内偏光制御素子として使用し、ラジアル偏光出力ビームを生成する