AI・データセンター向け高速・低消費電力光通信を支える、HYPERLIGHT社製TFLN光集積回路・光変調器 輸入・販売開始のお知らせ
株式会社光響は、HYPERLIGHT社（以下「HYPERLIGHT社」と表記）が開発する、TFLN（薄膜ニオブ酸リチウム）技術を用いた光集積回路（PIC）および光変調器製品の輸入・販売を開始いたしました。
HYPERLIGHT社は、米国マサチューセッツ州ケンブリッジに本社を置く、高性能TFLN光集積回路を開発するメーカーです。
同社独自の「TFLN Chiplet™」プラットフォームを活用した製品群は、高速・広帯域動作、低駆動電圧、コンパクトな設計を特長とし、次世代の光通信・フォトニクスシステムに求められる高速化・省電力化・高密度化に対応します。
ニオブ酸リチウムは、高速な電気光学効果と低い光損失を有する材料として光変調器などに利用されてきました。同社では、TFLNの優れた光学特性とCMOSライクな製造技術を組み合わせた独自の「TFLN Chiplet™」プラットフォームを展開しています。広帯域、低電圧動作、低光損失、コンパクトな設計を特長とし、高性能な光集積回路の量産・拡張に対応するプラットフォームを構築しています。
当社では、HYPERLIGHT社が展開する「IMDD Tx PICs」「DPIQ Tx PICs」「パッケージ型変調器」を中心にご紹介しております。
＜IMDD Tx PICs＞
TFLN Chiplet™プラットフォームを活用し、超高帯域幅と非常に低いオンチップ光損失による優れた送信性能を特長としています。1.6T（200 Gbps/レーン）をサポートし、次世代の400 Gbps/レーンシステムへの拡張にも対応します。
＜DPIQ Tx PICs＞
110 GHzを超える電気光学帯域幅、低駆動電圧、低光損失、偏波多重機能を特長とし、コヒーレント通信用途において優れた送信機性能を発揮します。130、200、260 Gbaud対応設計を展開しており、130 GbaudモデルはCDMおよびZR用途向けに設計されています。
＜パッケージ型変調器 / 110 GHz 強度変調器＞
110 GHzの電気光学帯域幅と低い半波長電圧（Vπ）を特長とする強度変調器です。超広帯域光電変換、Radio-over-Fiber（RoF）、センシング・計測など、広帯域な電気光学変調が求められる用途に対応します。
AI・データセンター向け高速・低消費電力光通信
AIの普及やデータセンターの大規模化に伴い、光インターコネクトには通信速度の向上だけでなく、消費電力の低減や高密度実装への対応も求められています。
HYPERLIGHT社のTFLN Chiplet™プラットフォームは、高い電気光学性能と低損失特性を活かし、高速・広帯域動作と低駆動電圧、コンパクトな設計を実現します。また、2.5D・3Dなどの高度な集積技術との互換性を備えており、高速化・省電力化・高密度化が求められるAI・データセンター向け光通信への展開が期待されます。
量子コンピュータへの応用
量子コンピュータの実現には、低い光損失、幅広い波長への対応、拡張性の高い製造技術を備えた集積フォトニクスが求められています。
HYPERLIGHT社のTFLN Chiplet™プラットフォームは、低損失な光導波路、UVから中赤外までの広い波長透過領域、超高速な電気光学変調を特長としており、光量子コンピュータを含む量子技術への応用が期待されます。同社では量子分野のパートナーとの共同開発を通じて、量子コンピューティングをはじめとする量子技術への応用に取り組んでいます。
高速光通信やAI・データセンター向け光インターコネクトのほか、データセンター間通信、長距離通信、試験・計測、量子技術、Radio-over-Fiber、センシングなど、用途や要求仕様に応じた製品選定についてもご相談いただけます。
また、HYPERLIGHT社のその他製品や同社以外の300社を超える海外メーカーの10万点以上のレーザー・光学関連製品を取り扱っております。ご要望ございましたら下記までお気軽にお問い合わせください。
■ URL
https://www.symphotony.com/manufacturers/hyperlight/
■ お問い合わせ先
株式会社 光響 グローバルソーシング部
担当：菱田
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